商务部8月31日下午举行例行记者会。有媒体提问，此前荷兰宣布实施半导体出口管制并将于9月1日正式生效，中荷双方对此事有没有更新的磋商结果？

针对此问题，商务部新闻发言人束珏婷表示，中国政府与相关国家在出口管制领域保持沟通交流，中方希望包括荷兰在内的各方，秉持客观公正立场和市场原则，遵守契约精神和国际规则，维护自由开放的国际贸易秩序，保障企业合法权益。

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公开资料显示，光刻机是芯片制造的核心设备之一，在芯片生产过程中用于光刻工艺，该工艺是芯片生产流程中尤为关键的一步，因此，对于芯片制造而言，光刻机的存在不可或缺。

且光刻机决定了芯片的精密尺寸，先进的光刻机设备对于生产高精度芯片至关重要。而荷兰当地全球知名的光刻机生产制造商ASML其生产的浸润式光刻机（DUV，深紫外光刻）和极紫外线光刻机（EUV）都是制造高端芯片必不可少的设备。

但是早在6月30日，荷兰政府方面便已经发布《先进半导体制造设备法规》，随后，荷兰光刻机巨头ASML发布公告称，目前最为先进的浸没式DUV出口需得到荷兰政府认可，由荷兰政府将决定是否批准或拒绝所需的出口许可证，并就任何适用的条件向该公司提供进一步的细节，上述规定将于2023年9月1日生效。

彼时，商务部方面便就荷兰半导体出口管制问题做出回应，称几个月以来，中荷双方就半导体出口管制问题开展了多层级、多频次的沟通磋商。但荷方最终仍将相关半导体设备列管，中方对此表示不满。其认为此行为严重损害全球半导体产业发展，中方对此坚决反对。

国内光刻机方面，此前有消息称，上海微电子正致力于研发28纳米浸没式光刻机，预计在2023年年底将国产第一台SSA/800-10W光刻机设备交付市场。据其透露，目前公司已可以量产90纳米分辨率的SSX600系列光刻机，28纳米分辨率的光刻机也有望取得突破。

《证券日报》此前针对芯片方面采访了部分上市公司，其普遍表示，我国企业加快核心领域自主研发，光刻机产业链上下游正不断涌现出新进展、新成果，国产化加速向前。“中国芯”正在崛起。

而当前，半导体行业“国产化”替代也成为了行业共识，近期刚刚发布最新款Mate 60 Pro手机的华为便早已开始坚定走自主可控路线，旗下的海思半导体早在2004年便已成立，目前已经建立起了比较完善的芯片产品体系。

中原证券此前表示，国内厂商在加快推进半导体产业链国产化进程，半导体设备及零部件国产替代正当时，未来成长空间巨大。国内主要半导体设备公司目前在手订单充足且持续增长，2023年有望继续保持高速成长。